@thesis{thesis,
		author={Fakhrina  Zulfa},
		title ={Pengaruh Waktu Reflow terhadap Lapisan Intermetallic Compound (IMC) pada Antarmuka Sambungan Solder 96.5wt%Sn-3wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC305) dan Substrat Cu},
		year={2021},
		url={http://repository.itk.ac.id/4213/},
		abstract={Penyolderan merupakan salah satu proses yang cukup penting dalam pembuatan perangkat elektronik, yaitu proses penggabungan antar komponen yang ada pada perangkat elektronik dengan menggunakan paduan logam. Dalam sambungan solder bebas timbal terdiri dari solder bebas timbal (SAC305), substrat tembaga (Cu) dan senyawa intermetalik (IMC) yang terbentuk pada reaksi antarmuka antara solder dan substrat. Selama penyolderan akan terbentuk lapisan IMC, hal ini menandakan adanya ikatan metalurgi yang baik pada sambungan solder. Namun pembentukan lapisan IMC yang berlebihan akan memberikan dampak negatif pada keandalan sambungan solder tersebut karena sifatnya yang rapuh. Sehingga, perlu dilakukan penelitian ini untuk dapat mengetahui pengaruh waktu reflow dalam pembentukan lapisan IMC pada antarmuka solder SAC305 dan substrat Cu. Metode yang dilakukan pada penelitian ini terbagi menjadi beberapa tahapan. Pertama, preparasi yaitu dilakukan pemotongan pada substrat Cu dengan ukuran yang telah ditentukan dan pembersihan pada substrat Cu serta solder SAC305. Kedua, pembuatan spesimen dilakukan dengan proses interfacial reaction couples yang mana perbandingan rasio antara substrat Cu dengan solder SAC305 ialah 1:3 lalu diberikan fluks secukupnya pada kedua sisi substrat Cu, kemudian spesimen diatur pada tabung reaksi dan ditutup dengan aluminium foil lalu dipanaskan didalam tungku pada temperatur reflow 290°C dengan waktu reflow yang bervariasi yaitu 10, 30, 50 dan 70 menit. Terakhir, pengujian spesimen yaitu dilakukan pengujian karakterisasi pada spesimen hasil reaksi berupa pengamatan mikroskop optik, pengujian SEM-EDS dan pengujian XRD. Setelah dilakukan pengujian, didapatkan hasil yaitu terbentuknya lapisan IMC pada antarmuka sambungan solder SAC305 dan substrat Cu yang berupa fasa Cu6Sn5 dan Cu3Sn, serta ketebalan lapisan IMC yang meningkat seiring dengan meningkatnya waktu reflow selama proses penyolderan berlangsung.

Kata kunci : Antarmuka, IMC, Penyolderan, Reflow, SAC305.}
		}