Pengaruh Variasi Waktu Reflow Terhadap Lapisan Intermetalic Compound (IMC) Berbasis Interfacial Reaction Couples dengan Substrate Cu dan Solder Sn-58Bi
Total View This Week0
Total View This Week0
Institusion
Institut Teknologi Kalimantan
Author
Milanda, Asri
Subject
Q Science (General)
Datestamp
2021-08-02 03:08:05
Abstract :
Kehidupan manusia saat ini tentunya tidak asing dengan keberadaaan alat ? alat elektronik, seiring dengan perkembangan teknologi minat pasar semakin melonjak yang secara tidak langsung menyebabkan pertumbuhan limbah elektronik semakin meningkat pula. Pada limbah elektronik terdapat beberapa komponen salah satunya adalah papan PCB (Printed Circuit Board) yang didalam rangkaiannya terdapat solder mengandung timbal yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Maka dari itu untuk mengurangi bahaya dari timbal, dilakukan penelitian ini dengan menggantikan solder tersebut dengan solder bebas timbal(Pb) yaitu Solder Sn-58Bi. Yang dilakukan untuk mengetahui serta menganalisa pengaruh solder Sn-58Bi dan pengaruh waktu reflow terhadap fasa & morfologi yang terbentuk. Penelitian ini dilakukan dengan mereaksikan substrat Cu dan solder Sn-58Bi menggunakan metode Interfacial Reaction Coupled. Sebelum itu dilakukan proses preparasi pada substrat dengan memotong substrat cu sesuai dengan ukuran yang diinginkan dan preparasi pada solder ball Sn58-Bi. Setelah itu dilakukan proses pembuatan sampel dengan cara melapisi substrat Cu dengan flux lalu sampel disusun secara teratur dan diletakkan kedalam tabung reaksi dengan susunan solder ball/substrat/solder ball dan direaksikan pada temperatur 220oC dengan variasi waktu reflow 15 menit, 30 menit, 45 menit dan 60 menit. Spesimen hasil reaksi diMounting kemudian diamplas dan dilakukan pengujian dengan Mikroskop Optik untuk menganalisis terbentuknya lapisan IMC pada interface sambungan substrat-solder lalu dilakukan pengujian SEM-EDX dan XRD untuk memastikan fasa & morfologi apa saja yang terbentuk dan didapatkan fasa yang terbentuk pada lapisan IMC tersebut adalah fasa Cu6Sn5 dan Cu3Sn yang ketebalan nya meningkat seiring dengan meningkatnya waktu reflow.
Kehidupan manusia saat ini tentunya tidak asing dengan keberadaaan alat ? alat elektronik, seiring dengan perkembangan teknologi minat pasar semakin melonjak yang secara tidak langsung menyebabkan pertumbuhan limbah elektronik semakin meningkat pula. Pada limbah elektronik terdapat beberapa komponen salah satunya adalah papan PCB (Printed Circuit Board) yang didalam rangkaiannya terdapat solder mengandung timbal yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Maka dari itu untuk mengurangi bahaya dari timbal, dilakukan penelitian ini dengan menggantikan solder tersebut dengan solder bebas timbal(Pb) yaitu Solder Sn-58Bi. Yang dilakukan untuk mengetahui serta menganalisa pengaruh solder Sn-58Bi dan pengaruh waktu reflow terhadap fasa & morfologi yang terbentuk. Penelitian ini dilakukan dengan mereaksikan substrat Cu dan solder Sn-58Bi menggunakan metode Interfacial Reaction Coupled. Sebelum itu dilakukan proses preparasi pada substrat dengan memotong substrat cu sesuai dengan ukuran yang diinginkan dan preparasi pada solder ball Sn58-Bi. Setelah itu dilakukan proses pembuatan sampel dengan cara melapisi substrat Cu dengan flux lalu sampel disusun secara teratur dan diletakkan kedalam tabung reaksi dengan susunan solder ball/substrat/solder ball dan direaksikan pada temperatur 220oC dengan variasi waktu reflow 15 menit, 30 menit, 45 menit dan 60 menit. Spesimen hasil reaksi diMounting kemudian diamplas dan dilakukan pengujian dengan Mikroskop Optik untuk menganalisis terbentuknya lapisan IMC pada interface sambungan substrat-solder lalu dilakukan pengujian SEM-EDX dan XRD untuk memastikan fasa & morfologi apa saja yang terbentuk dan didapatkan fasa yang terbentuk pada lapisan IMC tersebut adalah fasa Cu6Sn5 dan Cu3Sn yang ketebalan nya meningkat seiring dengan meningkatnya waktu reflow.
File :
06171015_abstract_en.pdf
06171015_abstract_id.pdf
06171015_enclosure.pdf
06171015_form.pdf
06171015_illustrations.pdf
06171015_notations.pdf
06171015_paper.pdf
06171015_preface.pdf
06171015_presentation.pdf
06171015_publishing_agreement.pdf
06171015_statement_of_authenticity.pdf
06171015_table.pdf
06171015_approval_sheet.pdf
06171015_table_of_content.pdf
06171015_bibliography.pdf
06171015_chapter_1.pdf
06171015_chapter_2.pdf
06171015_chapter_3.pdf
06171015_chapter_4.pdf
06171015_conclusions.pdf
06171015_cover.pdf
Download
book
BibTex
Latex, Jabref
cloud_download
Original Resource
url resource Institution
