Pengaruh Vinil Ester Terhadap Sifat
Mekanik Dan Ketahanan Termal Polimer
Blend Epoksi/Vinil Ester Sebagai
Material Kandidat Printed Circuit
Board (Pcb)
Total View This Week8
Total View This Week8
Institusion
Institut Teknologi Sepuluh Nopember
Author
Sarifah, Dayu
Subject
TA418.9 Composite materials. Laminated materials.
Datestamp
2019-10-30 06:29:44
Abstract :
Epoksi sering digunanakan sebagai matriks dari bahan Printed Circuit Board (PCB), namun penggunaan epoksi tersebut terkendala oleh ketangguhan serta elongasinya yang cukup rendah. Oleh karena itu perlu dilakukan suatu penelitian untuk menanggulangi kekurangan tersebut. Dan pada penelitian ini dilakukan studi terkait pengaruh penambahan Vinil Ester terhadap sifat mekanik dan ketahanan termal terhadap Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester. Variasi penambahan Vinil Ester (Ripoxy R- 802 EX-1) sebesar 0, 10, 20, 30, 40, 50, 80, dan 100 % berat. Berdasarkan hasil penelitian diperoleh kekuatan tarik Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester mengalami peningkatan yang signifikan pada penambahan 50% Vinil Ester dengan nilai kekuatan 68,30 MPa dengan nilai kekerasan 80,80 Shore D. Untuk termal dari Polimer Epoksi/Vinil Ester dengan temperatur degradasi tertinggi dimiliki oleh material Epoksi/VE (50) dengan temperatur degradasi tertinggi 356,64oC dan berat sisa 5,01%. Dan dari morfologi hasil pencampuran Epoksi dan Vinil Ester diperoleh fasa tunggal atau misible. Berdasarkan hasil penelitian tersebut Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester dapat diajukan sebagai kandidat Printed Circuit Board (PCB). =========================================================== Epoxy is often used as a matrix of Printed Circuit Board (PCB), but is limited by the toughness and elongation of epoxy which is fairly low. Therefore, it is necessary to do some research to overcome these shortcomings. This research is conducted to identify the effect of addition of vinyl ester on mechanical properties and thermal resistance of the Polymer Blend Epoxy/Vinyl Ester. Variations addition of Vinyl Ester in 0, 10, 20, 30, 40, 50, 80, and 100 weight. The research showed a significant enhancement of tensile strength in addition of 50 Vinyl Ester with a strength value by 68.30 MPa and the hardness of 80,80 Shore D. The highest thermal stability is reached by adding 50 of vinyl ester at 356,64oC and residual weight at 5.01. The morphology of mixing epoxy and vinyl ester shows a goodmiscibility with a single phase form. Based on these results, Polymer Blend Epoxy/Vinyl Ester may be filed as a candidate for Printed Circuit Board (PCB).
Epoksi sering digunanakan sebagai matriks dari bahan Printed Circuit Board (PCB), namun penggunaan epoksi tersebut terkendala oleh ketangguhan serta elongasinya yang cukup rendah. Oleh karena itu perlu dilakukan suatu penelitian untuk menanggulangi kekurangan tersebut. Dan pada penelitian ini dilakukan studi terkait pengaruh penambahan Vinil Ester terhadap sifat mekanik dan ketahanan termal terhadap Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester. Variasi penambahan Vinil Ester (Ripoxy R- 802 EX-1) sebesar 0, 10, 20, 30, 40, 50, 80, dan 100 % berat. Berdasarkan hasil penelitian diperoleh kekuatan tarik Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester mengalami peningkatan yang signifikan pada penambahan 50% Vinil Ester dengan nilai kekuatan 68,30 MPa dengan nilai kekerasan 80,80 Shore D. Untuk termal dari Polimer Epoksi/Vinil Ester dengan temperatur degradasi tertinggi dimiliki oleh material Epoksi/VE (50) dengan temperatur degradasi tertinggi 356,64oC dan berat sisa 5,01%. Dan dari morfologi hasil pencampuran Epoksi dan Vinil Ester diperoleh fasa tunggal atau misible. Berdasarkan hasil penelitian tersebut Polimer Blend Epoksi/Vinil Ester dapat diajukan sebagai kandidat Printed Circuit Board (PCB). =========================================================== Epoxy is often used as a matrix of Printed Circuit Board (PCB), but is limited by the toughness and elongation of epoxy which is fairly low. Therefore, it is necessary to do some research to overcome these shortcomings. This research is conducted to identify the effect of addition of vinyl ester on mechanical properties and thermal resistance of the Polymer Blend Epoxy/Vinyl Ester. Variations addition of Vinyl Ester in 0, 10, 20, 30, 40, 50, 80, and 100 weight. The research showed a significant enhancement of tensile strength in addition of 50 Vinyl Ester with a strength value by 68.30 MPa and the hardness of 80,80 Shore D. The highest thermal stability is reached by adding 50 of vinyl ester at 356,64oC and residual weight at 5.01. The morphology of mixing epoxy and vinyl ester shows a goodmiscibility with a single phase form. Based on these results, Polymer Blend Epoxy/Vinyl Ester may be filed as a candidate for Printed Circuit Board (PCB).
Download
book
BibTex
Latex, Jabref
cloud_download
Original Resource
url resource Institution
